ポリイミドフィルム（PIフィルム）は、優れた耐高温性、耐薬品性、絶縁性能を有する特殊高分子材料であり、厚さ範囲は15-200μmで、-269℃～400℃の温度範囲で安定した性能を維持します。当社は独自開発の化学イミド化法生産プロセスを採用し、製品性能は国際先進レベルに達し、国内の高級PIフィルム輸入依存の空白を埋めました。
応用分野：
新エネルギー自動車：動力電池絶縁膜、モーター耐高温部品
航空宇宙：航空機電線絶縁層、衛星太陽電池基板
電子情報：フレキシブル基板（FPC）、5G基地局アンテナカバー
高速鉄道：牽引モーター絶縁材料、車両軽量化部品
